近日，在美国连续施压对华禁运要害半导体技术的情况下，荷兰政府正准备对半导体设备实施新的出口限制。荷兰光刻机大厂ASML通过官网宣布了《关于特别出口管制的声明》，强调荷兰政府的出口管制并不涉及所有浸没式光刻设备，只涉及“最先进”设备。

　　业内人士体现，目前半导体设备行业空间辽阔，国产化进程有望加速推进。建议重点关注设备低国产化率环节的突破，检丈量测设备、涂胶显影设备、PECVD设备等国产化率仍缺乏10%，外洋多边限制配景下国产替代诉求迫切，低国产化率环节有望迎来加速突破，给相关厂商该部分业务带来强业绩弹性。

　　事件驱动 荷兰对光刻机出口进一步限制

　　3月8日，荷兰宣布正式加入美国在半导体行业中对中国的限制行列，同时荷兰光刻机大厂ASML通过官网宣布了 《关于特别出口管制的声明》，强调荷兰政府的出口管制并不涉及所有浸没式光刻设备，只涉及“最先进”设备。ASML将“最先进”设备界说为TWINSCANNXT：2000i及之后的浸没式光刻系统。

　　凭据ASML官网，TWINSCANNXT：1980Di是管制之外制程较为先进的光刻设备，可以满足38nm以上的制程工艺，但实际理论上可以满足14-28nm的工艺生产，只是办法更为庞大，本钱更高。关于海内的晶圆厂来说，如果在荷兰的限制之外，仍然能够采购到满足14-28nm工艺的光刻机设备，那么国产线的推进仍旧可以继续，晶圆厂的扩张有望重回正轨。

　　凭据2022年财报，2022年公司共出货345台光刻系统，其中有81台浸没式DUV光刻机(ArFi)，占比为23%。所有产品中，29%销往韩国，14%销往中国，销往美国的只有7%。出口受到限制，ASML收入或将受到滋扰。

　　目前海内大部分产线不受荷兰光刻机出口限制影响。在中国与ASML有直接供应关系的企业主要是芯片制造商，有中芯国际、华力半导体、长江存储等中国企业，另有三星的西安工厂、台积电南京厂、英特尔大连厂、无锡SK海力士厂等外资企业。凭据果真报道，目前全国各地建设的半导体厂约有数百家，除了头部的半导体厂，真正能用上浸润式DUV的工厂并未几，整体的建设处于尚未形陈规模效益的初期阶段，月产能抵达数十万片晶圆的产线是很是少的。同时，这些产线不涉及先进芯片，主要用于生产技术相对成熟的芯片。

　　光刻机是制造芯片的焦点装备，制造难度极大，国产光刻机仍较为落后。目前高端光刻机制造领域，全球只有少数几家公司能掌握。

　　事件解读 半导体设备国产化亟待突破

　　光刻机是集成电路制造的焦点设备之一，制造难度极高。光刻是决定集成电路集成度的焦点工序，光刻即将电路图形信息从掩模版上保真传输、转印到半导体质料衬底上，其基来源理是，利用涂敷在衬底外貌的光刻胶的光化学反应作用，纪录掩模版上的电路图形，从而实现转印的目的。

　　光刻机生长至今，经历了5代产品的迭代，已从最初的g-line，i-line历经KrF、ArF生长到了如今的EUV。全球TOP3光刻机厂商2021年销量结构中，EUV、i-line、ArFi、KrF、ArF、设备划分占比9%、32%、18%、36%、5%。

　　从技术角度看，光刻机等半导体设备保存较高的技术壁垒。半导体设备是由成千上万的零部件组成的庞大系统，将成千上万的零部件有机组合在一起实现精细至nm级别的操作;包管设备在nm级别的操作基础上的超高良率;包管设备在实现以上两个要求的基础上长时间稳定的运行。因此，半导体设备尤其是光刻机，与半导体先进制程的突破和良率的提升紧密相关，以光刻机为首的半导体设备国产化亟待突破。

　　目前，半导体设备整体国产化率整体仅15%左右，在新型举国体制配景下，下游晶圆厂有望加速导入国产设备，有以本钱和良率换国产化率的可能，因此国产化率保存潜在超预期时机。整体来看，纵然今年海内资本开支受到外部设备管制的负面影响，但国产化率的加速提升有望对冲掉资本开支下行的负面影响，半导体设备厂商依然有望在今年迎来加速式生长。

　　2021年全球半导体市场规模达5950亿美元，同比增长26.3%，未来5G及汽车电子化的生长，有望发动半导体行业进入新的增恒久，预计2026年全球半导体市场规模将抵达7900亿美元，维持6%左右的年均复合增速。晶圆制造质料包括硅片及硅质料、光掩膜、电子气体、光刻胶及配套试剂、CMP抛光质料、工艺化学品及靶材等。从近几年半导体质料、设备的需求占比来看，工业转移确实能发动外地配套需求的提升，我国半导体质料市场规模占全球的比重由2006年的6%提升到2020年的18%，半导体设备市场规模占全球比重也有望由2016年的16%提升到25%。内资晶圆厂的崛起将发动海内半导体质料需求的提升，而高对外依存度将为海内半导体质料企业提供更为辽阔的生长空间。