近几年来，半导体工业生长越来越火热，与第一代、第二代半导体质料（Si、CaAs）差别，第三代半导体质料（SiC、GaN等）具有高频、高效、高功率、耐高压、抗辐射等诸多优势特性，主要应用在5G、新能源车、充电桩、光伏、轨道交通等领域的焦点部件上，而以上领域都是国家重点生长的偏向。



目今在第三代半导体质料领域，海内厂商起步与外洋厂商相差未几，且渗透率较低，国产替代空间巨大，因此第三代半导体被视为有望实现技术弯道超车的重大机缘，受到国家各项政策的推动，而其中，半导体零部件是决定我国半导体工业高质量生长的要害领域。



1、半导体设备招标量连续增长 设备零部件迎机缘



总体来说， 去年下游晶圆厂积极扩产下，半导体设备招标采购量连续增长。天风证券指出，年初至 5 月我国半导体设备中标数已接近上年总量。



以设备龙头北方华创为例，天风证券数据显示，今年以来，北方华创可统计的中标数目已凌驾去年全年泰半。而新莱应材已与北方华创在半导体领域展开全面相助。



中金公司认为，随着近年来本土晶圆厂产能高速扩张，采购用作替换的零部件金额也同步增长。朴直证券也体现，今年全球半导体设备零部件需求将增长至 400 亿美元量级，且设备厂在手订单充分，超前采购趋势显著。



半导体设备零部件要害子系统主要分为 8 大类，划分为气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热治理系统、晶圆传送系统、其他集成系统及要害组件。由于设备的多样化，其零部件产品种类也极为庞大多元，囊括工艺腔室、传输腔室、静电卡盘、阀门、真空泵、工件台、物镜系统、激光源等。



数据显示，在半导体设备中，精密零部件市场规模占比约 30%-40%，对应 2021 年零部件市场规模约 300 亿美元。



另外，半导体设备零部件保存一定技术壁垒，要求相关企业具备精密加工、外貌处理等能力，认证历程也较为庞大。



中银证券预计，2022 年将成为半导体设备零部件投资元年；中金公司指出，随着本土设备厂崛起，海内已具有生产能力零部件的需求将进一步增长，同时，也为挣脱部分零部件进口依赖度较高的情况创立了有利条件。



2、看好CMP 质料与设备生长机缘：



CMP 工艺是IC 制造要害技术，质料与设备是焦点。CMP 工艺是目前公认的纳米级全局平坦化精密加工技术。



陪同着IC 制造工艺的逐步生长，CMP在整个半导体行业内获得了极为广泛的应用，无论是就多层布线而言照旧就光刻技术而言，CMP 都成为必不可少的IC 制造要害技术。对应于IC 制造技术节点，种种工艺制程的能力由相应的CMP 设备及其耗材所决定。



CMP 工业下游扩产、技术升级，工业规模逐步增长。我国集成电路工业规模连续增长，2011-2017 年复合增长率远超全球水平。



产能方面，海内成熟制程扩产显著。后续晶圆代工环节海内代工需求依然旺盛，预计海内晶圆建厂和扩产的热潮将会至少连续2-3 年，同时，制程与工艺进步将带来工艺流程中CMP 次数的增加，CMP 工业规模有望随之增长。



抛光液与抛光垫为CMP 工艺焦点耗材，国产化空间大。在整个半导体质料本钱中，抛光质料仅次于硅晶圆、电子气体和掩膜板，占比7%，是半导体制造的重要质料之一；抛光液和抛光垫占CMP 耗材细分市场的80%以上，是CMP 工艺的焦点消耗品，外国厂商具备先发优势，实现自主掌握CMP抛光质料的焦点技术关于我国集成电路的工业宁静有着重大的现实意义。



CMP 设备是半导体要害工艺设备，中国企业逐渐崛起。(1)CMP 设备与其他工艺环节的半导体专用设备相比在技术继续上更好，较长时间内不保存技术迭代周期，同时CMP 设备厂商向上可朝耗材、向下可朝效劳领域延伸。(2)2018 年全球市场规模近20 亿美元，中国市场连续增长，美国应材/日本苒原配合占据90%以上CMP 设备市场，中国企业逐渐崛起。



3.种类繁多，市场极为细分



相比半导体设备市场，半导体零部件市场更细分，碎片化特征明显，简单产品的市场空间很小，同时技术门槛又高，因此少有纯粹的半导体零部件公司。所以，国际领军的半导体零部件企业通常以跨行业多产品线生长战略为主，半导体零部件往往只是这些大型零部件厂商的其中一块业务。



例如MKS仪器公司，在气体压力计/反应器、射频/直流电源、真空产品、机械手臂等产品线均占据其主要市场份额，除了半导体行业的应用，还广泛地应用于工业制造、生命与健康科学等领域。



总而言之，目前我国在半导体零部件焦点产品上仍然无法做到“自主可控”，除了起步晚、恒久不重视、技术门槛高等原因外，也有海内半导体工业链不完善，外洋成熟产品垄断市场，上下游供应稳定，半导体设备厂商不肯意贸然切换供应体系的原因，泛起一种“内外交困”的局面，想要破局，仍旧任重而道远。



受益于全球晶圆产线积极扩产和海内政策等有力推动，目前晶圆产线的国产设备比重显著提升，仍有大宗的晶圆产线期待落地并采购设备，国产零部件商也迎来大展拳脚的好时机，获得更大的验证窗口期！



面对黄金风口，让我们配合期待本土零部件厂商能够掌握市场机缘，趁势而上，突破国际技术的层层壁垒，完成从零到一的逆变，迎来更多的订单需求！



主要来源：科创板日报， 天风证券

原文链接：https://www.xianjichina.com/special/detail_511835.html
来源：贤集网
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